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华中科技大学微电子工艺学ppt课件

格式：PPT，类型：课件

序号文件名格式页数大小
1 01 第一章半导体工业概述 .pptx81页15.01MB
2 02 第二章加工环境和衬底制备 .pptx149页4.63MB
3 03 第三章热氧化薄膜技术 .pptx120页2.87MB
4 04 第四章掺杂原理与技术 .pptx168页12.83MB
5 05 第五章薄膜淀积与外延技术 .pptx204页8.42MB
6 06 第六章光刻与刻蚀工艺 .pptx208页14.53MB
7 07 第七章接触、隔离与互连 .pptx94页9.89MB
8 08 第八章工艺集成与IC制造 .pptx236页17.33MB
9 09 《微电子工艺》复习提纲 .docx19页603.36KB

课程介绍

01 第一章半导体工业概述

02 第二章加工环境和衬底制备

03 第三章热氧化薄膜技术

04 第四章掺杂原理与技术

05 第五章薄膜淀积与外延技术

06 第六章光刻与刻蚀工艺

07 第七章接触、隔离与互连

08 第八章工艺集成与IC制造

09 《微电子工艺》复习提纲