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02 第2章 中央处理器.pptx

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本课件讲解中央处理器,从厂家、位数、接口与核心数量分类入手,介绍CPU基板、核心、编码与LGA775、LGA1366等插座,说明主频、外频、倍频、前端总线、HT与QPI、缓存与多核等参数,并给出选购与散热器配置建议。

第2章 中央处理器,标示本章主题与CPU的分类、结构和主要参数、主流CPU的型号及选购、CPU散热器
2.1 CPU的分类、结构和主要参数小节起始页,涵盖2.1.2 CPU的外部结构、CPU的基板、Core 2 Duo E6300标识、Athlon 64 X2 BE-2350标识
2.1.2 CPU的外部结构小节起始页,涵盖CPU的基板、Core 2 Duo E6300标识、Athlon 64 X2 BE-2350标识、CPU的接口
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第1页:第2章 中央处理器

第2章中央处理器

第2页:2.1 CPU的分类、结构和主要参数

2.1 CPU的分类、结构和主要参数

2.1.1 CPU的分类

  • 按CPU的生产厂家分类
  • 按CPU的位数分类
  • 按CPU的接口分类
  • 按CPU的核心数量分类
  • 按CPU型号或标称频率分类
  • 按CPU的核心代号或制造工艺分类
  • 按适用类型分类

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第3页:2.1.2 CPU的外部结构

2.1.2 CPU的外部结构

图2-1所示是AMD Phenom X4和Intel Core 2Quad四核CPU的外部结构。

第4页:CPU的基板

  • CPU的基板
  • CPU的核心
  • CPU的编码

在CPU编码中,都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息,但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。

第5页:Core 2 Duo E6300标识

图2-2所示是Intel Core 2 Duo E6300上刻印的标识。

第6页:Athlon 64 X2 BE-2350标识

图2-3所示是Athlon 64 X2 BE-2350上刻印的标识。

第7页:CPU的接口

  • CPU的接口
  • Socket LGA775接口

LGA775接口的处理器如图2-4所示。

第8页:Socket AM2/AM2

  • Socket AM2/AM2+/AM3接口

Socket AM2/AM2+/AM3接口的处理器如图2-5所示。

第9页:Socket LGA1366接口

  • Socket LGA1366接口

LGA1366接口的处理器如图2-6所示。

第10页:2.1.3 CPU接口插座

2.1.3 CPU接口插座

  • Socket LGA775接口插座

Intel LGA775接口插座,如图2-7所示。

第11页:LGA775接口

LGA775接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-8所示。

第12页:Socket AM2接口插座

  • Socket AM2/AM2+/AM3接口插座

Socket AM2是2006年5月AMD发布的CPU接口标准,有940个CPU针脚插孔,如图2-9所示。

第13页:Socket AM2/AM3接口安装对应

Socket AM2/AM2+/AM3接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-10所示。

第14页:Socket LGA1366接口插座

  • Socket LGA1366接口插座

Intel LGA1366接口插座,如图2-11所示。Intel LGA1366接口的面积比LAG775大20%。

第15页:2.1.4 CPU的主要参数

2.1.4 CPU的主要参数

  • CPU型号
  • 核心类型
  • 主频
  • 外频
  • 倍频
  • 前端总线(Front Side Bus,FSB)

第16页:Core2 Duo前端总线示意图

Intel Core2 Duo的前端总线示意图,如图2-12所示。

第17页:FSB带宽换算关系

FSB有时也用数据传输最大带宽表示,FSB与数据传输最大带宽的关系为:
CPU数据传输最大带宽[CPU前端总线位宽(主流CPU、内存均为64bit)CPU前端总线频率]/8
Intel Core2 Duo的FSB与带宽的关系见表2-1。

第18页:HT总线

  • HT(HyperTransport,超级传输通道)总线

AMD Athlon 64、Athlon 64 X2、Phenom、PhenomII的HT总线示意图,如图2-13所示。

第19页:QPI总线

  • QPI(Quick Path Interconnect,快速智能互连)总线

Intel Core i7的QDI总线示意图,如图2-14所示。

第20页:高速缓存(Cache)

  • 高速缓存(Cache)
  • x86指令集
  • CPU扩展指令集
  • 字长及64位技术
  • 双核心/多核心(Dual/Multi Core)处理器

原生核心和非原生核心结构示意图如图2-15所示。

第21页:工作电压

  • 工作电压
  • 制造工艺
  • 封装技术
  • 节电技术
  • EIST(Enhanced Intel SpeedStepTechnology)
  • C&Q

第22页:2.2 主流CPU的型号及选购

2.2 主流CPU的型号及选购

2.2.1 Intel系列主流CPU产品介绍

  • Intel产品线包括:

高端市场为Core i7 900系列。
中高端市场为Core 2 Quad Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo E8000、Core 2 Extreme系列。
中端市场是Core 2 Duo E6000、E5000、E4000系列。
中低端市场主要是Pentium Dual-Core E2000系列。
低端市场是双核Celeron E1000系列。低端市场还有单核Celeron 400系列。

第23页:Intel Core 2双核系列

  • Intel Core 2双核系列
  • Intel Core 2 Duo E8000系列。

如图2-16所示为Intel Core 2 Duo E8500处理器的外观。

第24页:Core 2 Duo E7000

  • Intel Core 2 Duo E7000。

如下图所示为Intel Core 2 Duo E7200处理器的外观。

第25页:Core 2 Duo E6000系列

  • Intel Core 2 Duo E6000系列。

如图2-17所示为Intel Core 2 Duo E6550处理器的外观及产品包装盒。

第26页:Core 2 Duo E4000系列

  • Intel Core 2 Duo E4000系列。

如图2-18所示为Intel Core 2 Duo E4300处理器的外观。

第27页:Intel Core 2 Extreme

  • Intel Core 2 Extreme(极品版)桌面处理器

Intel Core 2 Extreme的命名以“X”开头,目前只有X6800系列。

  • Intel Core 2 Duo双核移动处理器

移动版的Core 2 Duo(Merom)分为T、L(低功耗)、U(超低功耗)三个系列。

第28页:Intel Core 2四核系列

  • Intel Core 2四核系列
  • Intel Core 2 Quad Extreme系列

酷睿2四核极品版有QX9000和QX6000两个系列。

  • QX9000系列处理器

如图2-19所示为Intel Core 2 Quad ExtremeQX9770处理器的外观。

第29页:QX6000系列处理器

  • QX6000系列处理器

Intel Core 2 Quad Extreme QX6850处理器的外观及产品包装盒如图2-20所示。

第30页:Intel Core 2 Quad系列

  • Intel Core 2 Quad系列

酷睿2四核有Q9000和Q6000两个系列。

  • Q9000系列处理器
  • Q6000系列处理器

第31页:Pentium Dual-Core E2100系列

  • Intel Pentium Dual-Core双核系列

Pentium Dual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。

  • IntelPentium Dual Core E2100系列

如图2-21所示为Intel Pentium Dual Core E2160处理器的外观。

第32页:Pentium Dual Core E2200系列

  • Intel Pentium Dual Core E2200系列

如图2-22所示为Intel Pentium Dual CoreE2200处理器上的标记和产品包装盒。

第33页:Pentium Dual-Core E5200

  • Intel Pentium Dual-Core E5200
  • Intel Celeron(赛扬)E1000双核系列
  • Intel Celeron 400单核系列

如图2-23所示为Intel Celeron 420处理器的外观。

第34页:Intel Core i7系列

  • Intel Core i7系列

如图2-24所示为Intel Core i7 Extreme Edition920处理器的外观。

第35页:2.2.2 AMD系列主流CPU产品介绍

2.2.2 AMD系列主流CPU产品介绍

  • AMD产品线包括:

高端市场为四核心Phenom II X4系列。
中高端市场为四核心Phenom X4系列。
中端市场是双核心Phenom X2系列。
中低端市场双核心主要是Athlon 64 X2系列。
低端市场双核心则是Athlon X2 BE-2000系列。
低端单核心市场是Athlon LE-1600系列。

第36页:AMD Athlon 64 X2系列

  • AMD Athlon 64 X2系列

如图2-25所示为AMD Athlon 64 5200+处理器的外观及产品包装盒。

第37页:Athlon X2 BE-2000系列

  • AMD Athlon X2 BE-2000系列

如图2-26所示为AMD Athlon X2 BE-2350处理器的外观。

第38页:AMD Athlon X2 5000系列

  • AMD Athlon X2 5000系列

如图2-27所示为Athlon X2 5050e处理器的外观。

第39页:AMD Phenom系列

  • AMD Phenom系列
  • Phenom X4四核心系列

如图2-28所示为AMD Phenom X4 9950的外观。

第40页:Phenom X3三核心系列

  • Phenom X3三核心系列

如图2-29所示为AMD Phenom X3 8650的外观。

第41页:AMD Phenom II系列

  • AMD Phenom II系列
  • 根据核心数量不同和三级缓存容量大小分为:

四核心Phenom II X4 900系列。
四核心Phenom II X4 800系列。
三核心Phenom II X3 700系列。
三核心Phenom II X3 600系列。
三核心Phenom II X3 400系列。
双核心Phenom II X2 200系列。

第42页:Athlon LE-1600单核系列

  • AMD Athlon LE-1600单核心系列
  • AMD Sempron 64 LE-1000单核心系列

如图2-30所示为AMD Sempron LE-1150处理器的外观。

第43页:2.2.3 CPU的选购

2.2.3 CPU的选购

  • CPU的购买群体一般可以分为下面三种:

第一种,硬件发烧友(追求高性能者)。
第二种,普通家庭和办公用户(追求性能价格比最优者)。
第三种,大中学生或初学者(追求低价格者)。

第44页:2.3 CPU散热器

2.3 CPU散热器

2.3.1 CPU散热器的分类

常见的风冷散热器和热管散热器外观如图2-31所示。

第45页:2.3.2 风冷、热管散热器的结构

2.3.2 风冷、热管散热器的结构

  • 风冷散热器的外部结构

风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成,如图2-32所示。

第46页:热管散热器的外部结构

  • 热管散热器的外部结构

热管散热器分为有风扇主动式和无风扇被动式散热器两种,其结构如图2-33所示。

第47页:2.3.3 CPU散热器的主要参数

2.3.3 CPU散热器的主要参数

  • 风扇

常见风扇的外观如图2-34所示。

第48页:风扇的主要参数

  • 风扇的主要参数有:

风扇轴承类型。
风扇口径。
风扇转速。
风扇排风量。
风扇的噪声。
常见风扇轴承类型的标签,如图2-35所示。

第49页:

第50页:散热块

  • 散热块

散热块的材料。如图2-36所示。

第51页:散热片设计与制造工艺

散热片设计和制造工艺。如图2-37所示。

第52页:扣具

  • 扣具

据CPU常见的散热器的扣具有三种设计,如图2-38所示。

第53页:2.3.4 CPU散热器的选购

2.3.4 CPU散热器的选购

  • 选购散热器的注意事项:

注意平台型号。
其次要明确主要用途。

第54页:2.4 实训――查看CPU信息

2.4 实训――查看CPU信息

如图2-50、图2-51所示分别是在安装Intel Core 2Quad Q8200和AMD Phenom X4 9150e的微机中运行CPU-Z时的显示。

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