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本课件讲解中央处理器,从厂家、位数、接口与核心数量分类入手,介绍CPU基板、核心、编码与LGA775、LGA1366等插座,说明主频、外频、倍频、前端总线、HT与QPI、缓存与多核等参数,并给出选购与散热器配置建议。
第2章中央处理器
2.1 CPU的分类、结构和主要参数
2.1.1 CPU的分类
桌面版。
移动版。
服务器版。
2.1.2 CPU的外部结构
图2-1所示是AMD Phenom X4和Intel Core 2Quad四核CPU的外部结构。
在CPU编码中,都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息,但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。
图2-2所示是Intel Core 2 Duo E6300上刻印的标识。
图2-3所示是Athlon 64 X2 BE-2350上刻印的标识。
LGA775接口的处理器如图2-4所示。
Socket AM2/AM2+/AM3接口的处理器如图2-5所示。
LGA1366接口的处理器如图2-6所示。
2.1.3 CPU接口插座
Intel LGA775接口插座,如图2-7所示。
LGA775接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-8所示。
Socket AM2是2006年5月AMD发布的CPU接口标准,有940个CPU针脚插孔,如图2-9所示。
Socket AM2/AM2+/AM3接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-10所示。
Intel LGA1366接口插座,如图2-11所示。Intel LGA1366接口的面积比LAG775大20%。
2.1.4 CPU的主要参数
Intel Core2 Duo的前端总线示意图,如图2-12所示。
FSB有时也用数据传输最大带宽表示,FSB与数据传输最大带宽的关系为:
CPU数据传输最大带宽[CPU前端总线位宽(主流CPU、内存均为64bit)CPU前端总线频率]/8
Intel Core2 Duo的FSB与带宽的关系见表2-1。
AMD Athlon 64、Athlon 64 X2、Phenom、PhenomII的HT总线示意图,如图2-13所示。
Intel Core i7的QDI总线示意图,如图2-14所示。
原生核心和非原生核心结构示意图如图2-15所示。
2.2 主流CPU的型号及选购
2.2.1 Intel系列主流CPU产品介绍
高端市场为Core i7 900系列。
中高端市场为Core 2 Quad Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo E8000、Core 2 Extreme系列。
中端市场是Core 2 Duo E6000、E5000、E4000系列。
中低端市场主要是Pentium Dual-Core E2000系列。
低端市场是双核Celeron E1000系列。低端市场还有单核Celeron 400系列。
如图2-16所示为Intel Core 2 Duo E8500处理器的外观。
如下图所示为Intel Core 2 Duo E7200处理器的外观。
如图2-17所示为Intel Core 2 Duo E6550处理器的外观及产品包装盒。
如图2-18所示为Intel Core 2 Duo E4300处理器的外观。
Intel Core 2 Extreme的命名以“X”开头,目前只有X6800系列。
移动版的Core 2 Duo(Merom)分为T、L(低功耗)、U(超低功耗)三个系列。
酷睿2四核极品版有QX9000和QX6000两个系列。
如图2-19所示为Intel Core 2 Quad ExtremeQX9770处理器的外观。
Intel Core 2 Quad Extreme QX6850处理器的外观及产品包装盒如图2-20所示。
酷睿2四核有Q9000和Q6000两个系列。
Pentium Dual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。
如图2-21所示为Intel Pentium Dual Core E2160处理器的外观。
如图2-22所示为Intel Pentium Dual CoreE2200处理器上的标记和产品包装盒。
如图2-23所示为Intel Celeron 420处理器的外观。
如图2-24所示为Intel Core i7 Extreme Edition920处理器的外观。
2.2.2 AMD系列主流CPU产品介绍
高端市场为四核心Phenom II X4系列。
中高端市场为四核心Phenom X4系列。
中端市场是双核心Phenom X2系列。
中低端市场双核心主要是Athlon 64 X2系列。
低端市场双核心则是Athlon X2 BE-2000系列。
低端单核心市场是Athlon LE-1600系列。
如图2-25所示为AMD Athlon 64 5200+处理器的外观及产品包装盒。
如图2-26所示为AMD Athlon X2 BE-2350处理器的外观。
如图2-27所示为Athlon X2 5050e处理器的外观。
如图2-28所示为AMD Phenom X4 9950的外观。
如图2-29所示为AMD Phenom X3 8650的外观。
四核心Phenom II X4 900系列。
四核心Phenom II X4 800系列。
三核心Phenom II X3 700系列。
三核心Phenom II X3 600系列。
三核心Phenom II X3 400系列。
双核心Phenom II X2 200系列。
如图2-30所示为AMD Sempron LE-1150处理器的外观。
2.2.3 CPU的选购
第一种,硬件发烧友(追求高性能者)。
第二种,普通家庭和办公用户(追求性能价格比最优者)。
第三种,大中学生或初学者(追求低价格者)。
2.3 CPU散热器
2.3.1 CPU散热器的分类
常见的风冷散热器和热管散热器外观如图2-31所示。
2.3.2 风冷、热管散热器的结构
风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成,如图2-32所示。
热管散热器分为有风扇主动式和无风扇被动式散热器两种,其结构如图2-33所示。
2.3.3 CPU散热器的主要参数
常见风扇的外观如图2-34所示。
风扇轴承类型。
风扇口径。
风扇转速。
风扇排风量。
风扇的噪声。
常见风扇轴承类型的标签,如图2-35所示。
散热块的材料。如图2-36所示。
散热片设计和制造工艺。如图2-37所示。
据CPU常见的散热器的扣具有三种设计,如图2-38所示。
2.3.4 CPU散热器的选购
注意平台型号。
其次要明确主要用途。
2.4 实训――查看CPU信息
如图2-50、图2-51所示分别是在安装Intel Core 2Quad Q8200和AMD Phenom X4 9150e的微机中运行CPU-Z时的显示。
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