首页计算机计算机工程硬件描述语言和数字系统设计 01 第1章 硬件描述语言和数字系统设计概述.pptx

01 第1章 硬件描述语言和数字系统设计概述.pptx

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本课件为课程绪论,用大哥大、模拟电视与数字电视等实例对比模拟信号与数字信号的差别,梳理集成电路工艺与代工厂的发展脉络,说明半导体掺杂、PN结、MOS开关模型及CMOS反相器、与非门、或非门与传输门的构成。

第1章概述章节封面,标示本章涵盖模拟信号与数字信号的区别与联系、集成电路发展历史、数字集成电路设计工艺相关等内容
第1章主要内容,依次讲述模拟信号与数字信号的区别与联系、集成电路发展历史、数字集成电路设计工艺相关等小节
模拟信号与数字信号的区别与知识点页,列出模拟手机与数字手机、模拟电视与数字电视等知识点
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第1页:第1章概述

硬件描述语言和数字系统设计

第2页:第1章主要内容

主要内容
1.1模拟信号与数字信号的区别与联系1.2集成电路发展历史1.3数字集成电路设计工艺相关1.4CMOS基本逻辑门

第3页:模拟信号与数字信号的区别与

1.1.1
模拟手机与数字手机
1.1.2
模拟电视与数字电视

第4页:模拟手机与数字手机

模拟手机即“大哥大”。在香港一些警匪片中,黑社会资格较老的成员一般称为“大哥”而头头、老板之类则称为“大哥大”。由于这些“大哥大”常手拿“移动电话”在屏幕上出现,所以人们便把“移动电话”叫“大哥大”。

图1 大哥大

第5页:那时的大哥大

要卖到1万多,用的人很少,使用大哥大,是有钱人的象征。站在路边打个电话,很风光!

图2 大哥大使用情况

第6页:模拟手机与数字手机(续1)

模拟手机与数字手机

图3 大哥大和数字手机对比

第7页:模拟手机是用电流的强弱来模拟声音音调

  • 的高低。模拟信号在长距离传输和多次加工放大的过程中,信号电流的波形会改变,从而使信号丢失,声音失真或信号中断。这样的模拟手机要建设很多的通讯塔来保护信号。
  • 而数字手机就用数字0和1的不同组合的数字串来代表声音,这样使声音失真少信号强。如:GSM(2G)、GPRS(2代半)、CDMA(3G)、下一代手机…

第8页:iPad与iPhone对比思考

思考
iPod、iPad与iPhone问题:1,它们有什么区别?2,它们主要是数字电路还是模拟电路?3,根据大家专业所学或所了解的,你认为它们是如何设计实现出来的?

第9页:iPad与iPhone

iPad与iPhone

第10页:iPad与iPhone(续1)

iPad与iPhone

第11页:iPad与iPhone(续2)

iPad与iPhone

第12页:iPad

iPad

第13页:iPad(续1)

iPad

第14页:iPhone

iPhone

第15页:iPhone(续1)

iPhone

第16页:思考:iPod、iPad(续1)

思考
iPod、iPad与iPhone问题:1,它们有什么区别?2,从电路上看,它们主要是数字电路还是模拟电路?3,根据大家专业所学或所了解的,你认为它们是如何设计实现出来的?提示:
  • iPod是数码播放器,包括mp3、mp4等Nano、shuffle、video;
  • iPhone是手机,功能齐全;
  • iPad是平板电脑。

第17页:模拟电视与数字电视

2001年10月,广电总局明确提出:

  • 到2005年我国有线数字电视用户超过3000万户;
  • 2010年全面实现数字广播电视;
  • 2015年停止模拟广播电视的播出。

第18页:模拟电视:图象信号的产生、传输

处理到接收机的复原,整个过程几乎都是在模拟体制下完成的。其特点是采用时间轴取样,每帧在垂直方向取样,以幅度调制方式传送电视图象信号。为降低频带,同时避开人眼对图象重现的敏感频率,将1帧图象又分成奇、偶两场扫描。加上20世纪六、七十年代期间,确定模拟电视主要技术参数时,其相关理论和技术的缺陷,使传统的模拟电视存在易受干扰、色度畸变、亮色串扰、行串扰、行蠕动、大面积闪烁、清晰度低和临场感弱等缺点。在模拟领域,无论怎样更新、改进硬件结构,电视所应有的功能和声像质量还远没有达到,不足以使其全面地发生根本性的变革。

第19页:数字电视:严格地说就是从信源开始

将图象画面的每一个像素、伴音的每一个音节都用二进制数编码成多位数码,再经过高效的信源压缩编码和前向纠错、交织与调制等信道编码后,以非常高的比特率进行数码流发射、传输和接收的系统工程。在接收端的显像管和扬声器的输入端,得到的是模拟图象信号(高质量图象)和模拟音频信号(环绕立体声或丽音效果)。数字电视能带来高质量的画面,功能更加丰富,高质量的音效,丰富多彩的电视节目,还具备交互性和通信功能。

第20页:集成电路发展历史

1.2.1
集成电路工艺发展情况
1.2.2
常见集成电路制造厂(Foundry)情况

第21页:集成电路工艺发展情况

图41947 年第一个晶体管

第22页:1970’s出现nMOS晶体管便宜

  • ’s出现nMOS晶体管便宜但是静态下也消耗功率于是,出现CMOS具有低静态功耗

第23页:Intel 1101 256-bit S

Intel CPU早期图5 Intel 1101 256-bit SRAM

图6 Intel 4004 4-bit mProc

第24页:Intel奔腾CPU早期

图7 Intel奔腾CPU早期

第25页:IntelPIV

Pentium® 4“Northwood”CommercialProduction: Year 2001L=0.13µm6ML CuLow-kFC-PGA2

图8 IntelPIV

第26页:多晶硅工艺发展情况

yrs + 2 yrs delay*9 yrs? + 2 yrs delay?9 yrs + ?yrs delay675mm/2021?450mm/2012?300mm/2001200mm/1990(125/150mm-1981)We are hereWhen doesthis happen?

图9 多晶硅工艺发展情况

第27页:20µm Geometry/SMIC

图10 0.20µm Geometry/SMIC 0.13µm

第28页:未来工艺MEMS 1/2The

图11 未来工艺MEMS 1/2The world's smallest guitar is 10 micrometers long

第29页:未来工艺MEMS 2/2

图12 未来工艺MEMS 2/2

第30页:eDRAM嵌入式存储工艺

图13 eDRAM (embedded DRAM)存储工艺

第31页:摩尔定律1965年

英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来。其内容是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。Integration Levels1.SSI: Small-scale Integration, Gates< 102.MSl: Medium-scale Integration, 10<Gates< 10003.LSl:Large-scale Integration, Gates> 10004.VLSI: Very Large-scale Integration, Gates>1000005.SoC: Million Gate, Software & Hardware.

第32页:常见集成电路制造厂

集成电路常见FOUNDRY厂SMICTSMCUMC1ST SILICON英特尔Fab 68工厂(90nm 300mm/12英寸)

第33页:中芯国际Foundry厂1/12

图14 中芯国际Foundry厂1/12

第34页:中芯国际Foundry厂2/12

图15 中芯国际Foundry厂2/12

第35页:中芯国际Foundry厂3/12

图16 中芯国际Foundry厂3/12

第36页:中芯国际Foundry厂4/12

图17 中芯国际Foundry厂4/12

第37页:中芯国际Foundry厂5/12

图18 中芯国际Foundry厂5/12

第38页:中芯国际Foundry厂6/12

图19 中芯国际Foundry厂6/12

第39页:中芯国际Foundry厂7/12

图20 中芯国际Foundry厂7/12

第40页:中芯国际Foundry厂8/12

图21 中芯国际Foundry厂8/12

第41页:中芯国际Foundry厂9/12

图22 中芯国际Foundry厂9/12

第42页:中芯国际Foundry厂10/12

图23 中芯国际Foundry厂10/12

第43页:中芯国际Foundry厂11/12

图24 中芯国际Foundry厂11/12

第44页:中芯国际Foundry厂12/12

图25 中芯国际Foundry厂12/12

第45页:数字集成电路设计工艺相关

1.3.1
半导体掺杂与PN结
1.3.2
nMOS,pMOS与等效开关模型

第46页:半导体掺杂与PN结

杂质半导体
1)N型半导体:硅(Silicon)+五价元素(如磷),利用自由电子导电。2)P型半导体:硅(Silicon)+三价元素(如硼),利用空穴导电。

图26 半导体掺杂

第47页:PN结:一种在P型半导体和N型半导体之间

形成二极管的结。PN结中电流的方向是单向的。

图27 PN结

第48页:nMOS

pMOS与等效开关模型nMOS晶体管:1.四个端子:栅极、源极、漏极、衬底。2.栅-氧-衬底堆叠像电容结构一样-栅极和衬底是导体-氧化层是很好的绝缘体-称为金属氧化半导体(MOS)电容-栅极不一定用金属制作

第49页:nMOS栅极为低电平的时候nMOS操作

a)nMOS栅极为低电平的时候nMOS操作:

  • 衬底一般拉到地
  • 栅极为低电平时-P型衬底为低-源衬和漏衬二极管处于关断态-没有电流,晶体管处于关断态

第50页:nMOS截止

nMOS截止

  • Vgs<VTH
  • Ids= 0VTH:阈值电压图28 nMOS截止

第51页:nMOS栅极为高电平的时候栅极为高电平时

b)nMOS栅极为高电平的时候栅极为高电平时:-正电荷聚集在MOS电容的栅极-负电荷被拉到衬底-在栅极下面形成反型沟道(n型沟道)-现在,电流可以从源极通过沟道流向漏极,晶体管处于导通状态。

第52页:nMOS导通

Vgs> VTH图29 nMOS导通

第53页:等效开关模型MOS

管(nMOS、pMOS)是电压控制开关,在栅极的电压控制源漏之间的通道

图30 MOS开关模型

第54页:CMOS基本逻辑门

1.4.1
CMOS反向器
1.4.2
CMOS与非门
1.4.3
CMOS或非门
1.4.4
CMOS传输门
1.4.5
例题

第55页:CMOS反向器

一图31 CMOS反向器1/3

第56页:CMOS反向器2/3

CMOS反向器二图32 CMOS反向器2/3

第57页:CMOS反向器3/3

CMOS反向器三图33 CMOS反向器3/3

第58页:CMOS与非门

CMOS两输入与非门一

图34 CMOS与非门1/6

第59页:CMOS两输入与非门二图35

CMOS与非门2/6

第60页:CMOS两输入与非门三图36

CMOS与非门3/6

第61页:CMOS两输入与非门四图37

CMOS与非门4/6

第62页:CMOS两输入与非门五图38

CMOS与非门5/6

第63页:CMOS三输入与非门如果所有的输入端

为“1”,则输出端Y为“0”如果任何输入端为“0”,在输出Y为“1”

图39 CMOS与非门6/6

第64页:CMOS或非门

CMOS两输入或非门

图40 CMOS或非门

第65页:CMOS传输门

CMOS传输门一传输门:

  • nMOS开关和pMOS开关相连而成。
  • EN_L和EN应该是互补的。
  • 当nMOS和pMOS同时处于开状态,传输门两端的电阻非常小。

第66页:CMOS传输门二传输门是组成D触发器

的一个重要器件,它是控制D触发器边沿触发的核心电路。应用于D触发器的传输门,其栅极接时钟信号,且N管、P管上的时钟信号互补。

第67页:例题

练习1
说出右边电路的逻辑

第68页:练习2:说出下面电路逻辑

练习2
说出下面电路逻辑

第69页:练习2:答案

练习2:答案

第70页:练习3:画出2路选择器门电路图

。(威盛VIA)

第71页:练习3:答案2选1 MUX符号

gate图:

第72页:4总结

总结
CMOS logic gates静态CMOS:1.nMOS下拉网络2.pMOS上拉网络

第73页:上拉开上拉关1Z下拉关X0下拉开总结

nMOS下拉网络、pMOS上拉网络

第74页:第一次作业:反相器与异或

第一次作业1.画出p-bulkn-well CMOS反向器的cross-section图(剖面图)。2.用CMOS基本逻辑门实现异或(两输入),写出其表达式、真值表,并画出schematic电路原理图。

第75页:课后练习:-常见公司数字IC设计招聘题目

课后练习-常见公司数字IC设计招聘题目11.please show the CMOS inverter schmatic, layoutand its cross section with P-well process. Plot itstransfer curve (Vout-Vin) And also explaintheoperation region of PMOS and NMOS foreach segment of the transfer curve?(威盛)

第76页:课后练习:-常见公司数字IC设计(续1)

课后练习-常见公司数字IC设计招聘题目22.用MOS管搭出一个二输入与非门。(扬智电子)3.please draw the transistor level schematic of a cmos2 input AND gateandexplain which input hasfaster response for output rising edge. (lessdelaytime)。(威盛)

第77页:课后练习:-常见公司数字IC设计(续2)

课后练习-常见公司数字IC设计招聘题目34.画出NOT,NAND,NOR的符号,真值表,还有transistor level的电路。(Infineon)

第78页:课后练习:-常见公司数字IC设计(续3)

课后练习-常见公司数字IC设计招聘题目45.用一个二选一mux和一个inv实现异或。(飞利浦-大唐)6.画出Y=A*B+C的cmos电路图。(科广)7.用cmos基本逻辑门实现ab+cd。(飞利浦-大唐)8.画出CMOS电路的晶体管级电路图,实现Y=A*B+C(D+E)。(仕兰微电子)

第79页:课后练习:-常见公司数字IC设计(续4)

课后练习-常见公司数字IC设计招聘题目59.给出一个简单的由多个NOT,NAND,NOR组成的原理图,根据输入波形画出各点波形。(Infineon)10.用与非门等设计全加法器。(华为)11.给出两个门电路让你分析异同。(华为)

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