第1页：第七节 磨光、抛光工艺技术
第七节磨光、抛光工艺技术义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。
第2页：影响磨光的因素（一）
一、影响磨光、抛光的有关因素
- 1.机器的转速与工作压力在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。
- 2.磨具(料)的硬度被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过高，以减少磨光的成本。
第3页：影响磨光的因素（二）
- 3.磨具(料)的粒度根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)，应先大后小，先粗后细。
- 4.磨具的形状被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状的磨具。
第4页：磨光抛光的操作程序
- 二、义齿磨光、抛光的操作程序其基本操作程序是：粗磨及修整外形→细磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。
- 1．金属的磨光、抛光其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。
第5页：金属的磨光（一）
- (1)切除铸道及喷砂喷砂机在0.2～0.8MP气压下。
- (2)粗磨用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。
- (3)细磨用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。
第6页：金属的抛光
- (4)抛光用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮，依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按上面各步进行抛光。
- (5)清洁铸件
第7页：树脂的磨光与抛光
- 2.树脂的磨光、抛光其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和抛光三种。
- (1)粗磨
- (2)细磨
- (3)抛光
- (4)清洗
第8页：陶瓷的磨光与抛光
3．陶瓷的磨光、抛光磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。
第9页：第八节 研磨工艺技术
第八节研磨工艺技术
第10页：研磨的意义
一、研磨的意义其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位创造条件。
第11页：研磨的适用范围
二、研磨的适用范围
- 1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑臂和附着体的槽。
- 2.提供活动义齿固位的连接杆。
- 3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。
- 4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就位道。
- 5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。
第12页：研磨程序
三、研磨程序研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工处理。
第13页：研磨操作步骤（一）
1.确定共同就位道
- 2.安放固定针
- 3.制作牙冠蜡型
- 4.研磨蜡型
- (1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对蜡型进行研磨。
- (2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的温度要刚好能使蜡发生熔解。
第14页：研磨操作步骤（二）
5.制作研磨块
- 6.研磨
- 7.抛光
- 8.舌侧支撑的蜡型制作在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。
- 9.义齿制作
第15页：研磨的转速控制
- 四、研磨的注意事项(一)模型的固定与安装刀具(二)研磨仪的转速控制
- 1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。
- 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，也可根据研磨仪的性能作适当调整。
第16页：常用的研磨方法
- (三)常用的研磨方法
- 1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行，合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着体，高于组织面0.5mm。
- 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.
第17页：研磨过程要点（一）
- (四)研磨的过程
- 1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操作，切削整个蜡型的外表面。
- 2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。
- 3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其他固位装置。
- 4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将其翻制在工作模型上，以防机械切削过程中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也可不制铅代型。
第18页：研磨过程要点（二）
- 5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在铸件表面形成垂直的沟或槽。
- 6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一段时间后再研磨。
- 7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨油，以便冷却加工件和研磨刀。
- 8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，以免研磨件脱离。
第19页：平行研磨仪
研磨仪
第20页：第九节 CAD／CAM工艺技术
第九节CAD／CAM工艺技术
第21页：CAD／CAM的发展概况
计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD／CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地促进了CAD／CAM技术的进步及其在口腔医学中的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、贴面、固定桥及全口义齿。
第22页：CAD／CAM的技术特点
一、CAD／CAM工艺技术的特点
第23页：CAD／CAM的六大特点
- 1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。
- 2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。
- 3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程基本实现自动化。
- 4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一般小于50μm。设计过程自动进行，并可在屏幕上对设计进行人工调整和修改。
- 5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。
- 6.优化原材料使用，减少浪费。
第24页：CAD／CAM系统的原理
二、CAD／CAM系统的原理
第25页：光学印模与计算机蜡型
利用光电原理将牙体预备的三维形态以光电传感器端采集信息，形成“光学印模”，再将光学信息数字化输入计算机，在屏幕上显示三维立体图像，即光学“工作模”，然后再在图像上确定修复体的雏形，经仔细修改后形成“计算机蜡型”。最后计算机把这些信息作为控制参数输入微型自动铣床，把事先固定好的一块修复体的原材料(可切削陶瓷或合金)切削成修复体的形状，完成修复体的制作。
第26页：CAD／CAM的修复过程
- 三、CAD／CAM系统的修复过程下面以全瓷冠为例阐述CAD／CAM系统的修复过程
- 1.牙体预备
- 2.取“光学印模”3.设计全冠“虚拟模型”4.修复体的铣削
- 5.着色
第27页：CAD／CAM系统设备
CAD/CAM系统
第28页：第十节 焊接工艺技术
第十节焊接工艺技术
第29页：焊接的定义与类型
通过加热、加压等方式，将两个分离的金属连接成一个整体的方法称为焊接。焊接的类型有三种：熔化焊通过加热，使被焊金属自身熔化而相互连接，也称为自身焊；压力焊在加热的同时加压，使被焊金属相互连接；焊料焊通过加热，利用焊接材料将被焊金属相互连接。
第30页：焊料焊接法的特点
一、焊料焊接法
- 1．特点
- (1)焊料熔化：焊接时只有焊料熔化，而被焊金属处于固态，对材料性能影响小。
- (2)焊料与焊件的成分不同形成接头
- (3)金属的连接可以连接异质金属，包括金属与非金属的连接。
第31页：焊料焊接的操作要点
2．操作要点
- (1)焊面与焊缝的处理
- (2)焊件的固定与包理
- (3)焊前预热
- (4)焊接中的温度控制
- (5)抗氧化的措施
第32页：炉内焊接法的特点
二、炉内焊接法
- 1．特点
- (1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属不易氧化。
- (2)焊件整体加热均匀，温度控制准确。
- (3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。
第33页：炉内焊接的操作要点
- 2．操作要点基本上是按照固定→预热→焊接三个步骤进行。
- (1)固定与包理
- (2)预热
- (3)焊接
第34页：激光焊接的原理
三、激光焊接法某些物质原子中的粒子受光或电刺激，使低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位、频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、能量高度集中、光束方向性好的特点。
第35页：激光焊接法的特点
1．特点
- (1)焊接速度快，加工时间十分短暂。
- (2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变形。
- (3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接，操作方便。
- (4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量集中、受热及冷却快，对焊件影响小。
- (5)无噪声、污染小。
第36页：激光焊接的操作要点
2．操作要点
- (1)激光功率的选择
- (2)激光光斑尺寸的选择激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接质量，在一定的输出功率下，由它决定光束功率密度，这是焊接的关键。焦点小能量大，焊缝窄；焦点大能量小，焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大，以获得窄而平滑、精密的焊缝。
- (3)防止氧化
- (4)个人防护
第37页：激光点焊机
激光点焊机
第38页：点焊法的特点
四、点焊法
- 1．特点
- (1)属于电阻焊接法。
- (2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热源，加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。
第39页：点焊的操作要点
2．操作要点
- (1)焊接时将焊件搭接，放在点焊机上圆柱形或针形的两电极间压紧，通过电极在焊件的局部先加压再通电。
- (2)断电后在压力作用下，冷却凝固形成焊点，焊接完成。
- (3)点焊常用于焊接带环和矫治器的各种附件。
第40页：本章小结
- 小结
- 1.义齿磨光,抛光的操作程序
- 2.研磨的适用范围
- 3.CAD/CAM工艺技术的特点
