页数：34页文件大小：4.00 MB来源： 平板显示技术基础ppt课件
本课件为课程第4章，先给出液晶屏的整体结构与制屏工艺流程，再讲解PI取向、边框胶与银点胶、隔垫物散布、液晶滴下与真空对盒等ODF工艺，对比传统液晶注入与封口方式，最后介绍切割、贴片以及COB、TAB、COG、COF四类模块工艺。
本章讲解液晶显示器的制屏工艺（PI取向、ODF工艺、传统液晶注入、切割）与模块工艺（COB、TAB、COG、COF）。
液晶屏的主要构成：玻璃基板、偏振片、黑矩阵、彩膜、保护膜、取向层、液晶层、存储电容、共用电极、TFT、像素电极、边框胶、隔垫物等；背光源部分包括导光板、扩散板、反射板、分光板。
外围连接包括驱动IC、PCB、TCP与ACF连接处。
说明：本页文字为结构标注，层次关系已按标准液晶屏剖面整理，建议对照原图核对。
制屏工艺的两条主线：
后续均为贴片与模块组装。
PI取向有两个主要作用：液晶分子取向和形成预倾角。
基板上的污染物主要来源于ITO膜层、TFT阵列等制备工艺，以及玻璃基板的搬运、包装、运输、存储过程。流程包括刷洗、红外线干燥、紫外照射清洗与冷却。
刷洗：利用刷子去除玻璃基板表面的污垢。
说明：本页源文件提取到的文字较少，主体为刷洗工序示意图，建议对照原图补充。
水洗之后依次进行红外线干燥与紫外线照射清洗。
PI层涂布采用带有所需图形的柔性印刷版（APR版）转印的方式：PI液注入网纹辊（陶瓷材质）凹槽，经刮刀展开后由APR版转印到基板上形成图案。
PI印刷后先后进行预固化与主固化，设备由炉体、加热板、玻璃基板、反射板、空气散热层与排气盒等部分构成。
说明：本页文字主要为设备结构标注，建议对照原图核对各部件位置。
ODF（One Drop Filling）工艺流程：涂边框胶→滴液晶→散布隔垫物→固着→点银点胶→真空对盒→紫外固化→加压固化。
主要设备包括液晶滴下机与真空对盒设备。
隔垫物分为柱形隔垫物（PS）与球形隔垫物（BS）两类，高度约3~5μm，散布在BM、ITO、绝缘+钝化层之上。
散布装置由进料器、压送管、N2净化进料器、高速气流SUS配管与散布腔室等部分组成。
边框胶与银点胶由点胶机涂布，配合隔垫物与驱动IC完成成盒。
图中还标出辅助线的位置。
说明：本页源文件提取到的文字较少，主体为胶成分示意图。
设备由液晶瓶、喷嘴、阀门与注射器构成，动作依次为原点、填充位置、滴下位置、滴下液晶。
真空对盒是在真空条件下对阵列基板和彩膜基板进行对准（Alignment）及重叠（OverLay），由ESC载台、真空区域与大气压力共同作用。
UV固化时，边框胶部分留开口让UV光通过，掩膜板保护液晶屏显示区域不受UV光照射。
传统液晶注入工艺的真空对盒：将涂有边框胶的基板和散布有隔垫物的基板在真空中经过对位后贴合在一起。
设备由上基板台、下基板台、移动部件、排气管、真空腔、升降装置、对位摄像头与UV固化单元组成。
划片时上下切开，露出扫描线与信号线的引线区，并形成液晶注入口。
在传统的液晶注入方式中，液晶面板上形成很多粒液晶屏，注入前需要通过切割工艺分离成单个或者一列液晶盒（裂粒），再送入液晶槽进行液晶注入。
液晶注入是在真空的状态下利用毛细现象的原理将液晶注入到液晶盒内，工序为抽真空→高真空→充气→常压。
页面同时提示了液晶注入的常见问题。
注入完液晶的液晶屏要用封口材料将注入口封堵住，步骤为：
| 对比项目 | 传统工艺 | ODF工艺 |
|---|---|---|
| 液晶填充原理 | 利用毛细现象和内外压力差注入 | 利用液晶滴填充 |
| 成盒方式 | 热压时隔垫物变形量大 | 隔垫物能够跟随着变形 |
| 封口和再取向 | 注入后必须要进行封口 | 不需要注入口 |
说明：原图为热压（压力＋温度）与液晶滴下两条工艺路线的对照示意，本表按图中要点整理。
切割工艺的作用：
图中标注OLB PAD、短路环、基板边缘与滑轮玻璃等部位。
流程为喷淋水洗→最终冲洗→风刀→卸载；由滚压机把偏振片压贴到TFT基板与CF基板上。
液晶显示模块由液晶屏、TCP、背光源等部分组装而成，液晶屏内部包含TFT阵列基板、彩膜基板、液晶层、偏振片、边框胶与隔垫物，外部连接驱动IC、PCB与ACF连接处。
说明：本页文字主要为结构标注，建议对照原图核对。
可分为COB工艺、TAB工艺、COG工艺和COF工艺。图中展示带有栅驱动IC的TCP、带有源驱动IC的TCP、PCB驱动IC以及采用TAB工艺的液晶显示模块。
图中标出液晶屏外引线放大后的电极焊盘（左端、右端）、驱动IC、黑胶、FPC与PCB。
COG工艺流程首先是贴ACF，随后邦定驱动IC。
放大图中显示IC芯片的突起电极、液晶屏电极、电极空隙与中间的导电粒子。
COG工艺后续流程：
说明：本页为流程图页，步骤顺序按图中标注整理。
COF工艺的特点：轻薄短小、适应于更大的分辨率、线间距很细、节省空间。电阻和电容等元件也可集成在COF薄膜上。
COF工艺中制作精细线路的方法有三种：减层法、半加层法、加层法。
配图还标注了聚酰亚胺层等结构。
说明：本页源文件提取到的文字较少，要点按图中三类模块的标注整理，建议对照原图核对。
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