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11 第08章 半导体存储器.pptx

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本课件介绍半导体存储器:先说明掩膜ROM、PROM、EPROM与FLASH ROM的写入方式,再讲解SRAM与DRAM的基本结构、行列译码与读写控制,随后给出位扩展与字扩展方法,并演示用ROM实现组合逻辑函数的应用。

第八章 半导体存储器封面,标示本章主题与所涵盖的ROM的分类与内部结构、RAM的结构与读写控制等内容
SRAM与DRAM的电路结构,标示主要器件与输入输出信号的连接关系
半导体存储器,说明二进制与只读存储器的含义、特点及相互区别
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第1页:第八章 半导体存储器

第八章半导体存储器主要内容半导体存储器的结构、特点和功能RAM、ROM的应用基本要求

第2页:SRAM与DRAM

存储器概述存储器是数字系统和电子计算机的重要组成部分;功能:存放数据、指令等信息。按材料分类1)磁介质类——软磁盘、硬盘、磁带2)光介质类——CD、DVD3)半导体介质类——ROM、RAM等按功能分类主要分RAM和ROM两类,不过界线逐渐模糊。

RAM: SRAM, DRAM,SDRAM,DDRROM:掩模ROM,PROM,EPROM,EEPROM,FLASHROM性能指标1)存储容量——一般用字位数表示,即字数×位数;如:256×8bit=2048位。2)存取时间——存储器操作的速度。本课主要讲述半导体介质类器件跟踪新技术-2007诺贝尔物理学奖

第3页:半导体存储器

  • 半导体存储器——存放大量二进制信息的半导体器件。分为:ROM、RAM。一、只读存储器ROM(read only memory)ROM~是存储固定信息的存储器件,即先把信息或数据写入存储器中,在正常工作时,它存储的数据是固定不变的,只能读出,不能写入。(ROM是存储器结构最简单的一种。)特点:
  • 只能读出,不能写入;
  • 属于组合电路,电路简单,集成度高;
  • 具有信息的不易失性;
  • 存取时间在20ns~50ns。缺点:只适应存储固定数据的场合。

第4页:ROM的分类

ROM的分类(1)按制造工艺分二极管ROM双极型ROM(三极管)单极型(MOS)(2)按存储内容写入方式分掩膜ROM(固定ROM)——厂家固化内容;可编程ROM(PROM)——用户首次写入时决定内容。(一次写入式)可编程、光可擦除ROM(EPROM)—可根据需要改写数据;可编程、电可擦除ROM(EEPROM即E2PROM)

第5页:基本构成

1、腌膜ROM(固化ROM)采用腌膜工艺制作ROM时,其存储的数据是由制作过程中的腌膜板决定的。这种腌膜板是按照用户的要求而专门设计的。因此,腌膜ROM在出厂时内部存储的数据就“固化”在里面了,使用时无法再更改。A0Ai地址译码器…..存储矩阵输出缓冲器地址输入三态控制输入数据输出(1)基本构成

第6页:地址译码

  • 地址译码器的作用将输入的地址代码译成相应的控制信号,利用这个控制信号从存储矩阵中把指定的单元选出,并把其中的数据送到输出缓冲器。A0Ai地址译码器…..存储矩阵输出缓冲器地址输入三态控制输入数据输出
  • 存储矩阵是由存储单元排列而成,可以由二极管、三极管或MOS管构成。每个单元存放一位二值代码。每一个或一组存储单元对应一个地址代码。
  • 输出缓冲器的作用:Ⅰ、提高存储器的带负载能力,将高、低电平转换标准的逻辑电平;Ⅱ、实现对输出的三态控制,以便与系统总线连接。

第7页:举例4×4存储器2位地址代码A

(2)举例4×4存储器2位地址代码A1、A0给出4个不同地址,4个地址代码分别译出W0~W3上的高电平信号。位输出线111111VccA1A0D3D2D1D0W3W2W1W0地址译码器存储矩阵END3’VccA1A0W3二极管与门作译码A1A0=00 W0=1;A1A0=01 W1=1;A1A0=10 W2=1;A1A0=11 W3=1;

第8页:存储矩阵

(2)举例4×4存储器(续)存储矩阵由4个二极管或门组成,当W0~W3线上给出高电平信号时,会在D0~D3输出一个二值代码位输出线111111VccA1A0D3D2D1D0W3W2W1W0地址译码器存储矩阵END3’D3’W3W1二极管或门作编码器D3=W1+W3D2=W0+W2+W3D1=W1+W3D0=W0+W1W0~W3:字线D0~D3:位线(数据线)A0、A1:地址线

第9页:地址译码真值表

(2)举例4×4存储器(续)位输出线111111VccA1A0D3D2D1D0W3W2W1W0地址译码器存储矩阵END3’字线和位线的每个交叉点都是一个存储单元,在交叉点上接二极管相当于存1,没接二极管相当于存0,交叉点的数目就是存储容量,写成“字数×位数”的形式D3=W1+W3D2=W0+W2+W3D1=W1+W3D0=W0+W1存储内容真值表地址数据A1 A0D3 D2 D1 D00 00 1101 10 1 0 11 0 1 10 1 0 01 1 1 0

第10页:D0每根位线

=m1+m3=m0+m2+m3=m1+m3=m0+m1地址数据A1 A0D3 D2 D1 D00 00 1101 10 1 0 11 0 1 10 1 0 01 1 1 0D3D2D1D0与阵列或阵列W1W0W2W3简化ROM点阵图字输出:D3D2D1D0随着地址的不同有不同的数据。位输出:D3、D2、D1、D0每根位线,由不同的最小项组成,可实现组合逻辑函数。D3=W1+W3D2=W0+W2+W3D1=W1+W3D0=W0+W1输出方式

第11页:存储矩阵与地址译码

2 PROM(可编程ROM)PROM只能写一次,一旦写入就不能修改(OTP型)。基本结构同掩模ROM,由存储矩阵、地址译码和输出电路组成。出厂时在存储矩阵地所有交叉点上都做有存储单元,一般存1。存数方法:熔丝法和击穿法。熔丝法图示e熔丝cbVcc字线位线加高电压将熔丝化断,即可将原有的1改写为0。

第12页:只读存储器ROM

EPROM
光擦除可编程ROME2PROM
ROM
电擦除可编程ROM紫外线照射擦除,时间长10~20分钟整片擦除写入一般需要专门的工具结合EPROM和EEPROM的特点,构成的电路形式简单,集成度高,可靠性好

第13页:随机存储器

二、随机存储器RAM(random access memory)RAM——在工作过程中,既可从存储器的任意单元读出信息,又可以把外界信息写入任意单元,因此它被称为随机存储器(或读写存储器)。读写速度很快。但一般有易失性,数据掉电后就消失。RAM按功能可分为RAM按所用器件可分为RAM优点:读写方便,具有信息的灵活性。缺点:一般有易失性,数据掉电后就消失。静态(SRAM)动态(DRAM)双极型MOS型

第14页:SRAM与地址译码

1.SRAM的基本结构A0Ai行地址译码器…..列地址译码器Ai+1An-1……存储矩阵读写控制电路CSR/WI/O地址输入控制输入数据输入/输出输入信号(三组):地址输入、控制输入和数据输入输出信号(一组):数据输出

第15页:地址译码

A0Ai行地址译码器…..列地址译码器Ai+1An-1……存储矩阵读写控制电路CSR/WI/O地址输入控制输入数据输入/输出存储矩阵:有许多存储单元排列而成,每个存储单元存一位二值信息(0、1),在译码器和读/写电路的控制下,既可以写入1或0,又可以将存储的数据读出。

第16页:由于存储器的容量巨大

由于存储器的容量巨大,在存储器中使用双译码形式,就是地址分成行列两组,以简化电路。分行列译码,用两条线来共同选择存储单元。R/W=1,读出R/W=0,写入CS=0,工作CS=1,高阻A0Ai行地址译码器…..列地址译码器Ai+1An-1……存储矩阵读写控制电路CSR/WI/O地址输入控制输入数据输入/输出

第17页:地址译码

例:1024X4 SRAM(2114)A3A4A5A6A7A8行地址译码器列地址译码器存储矩阵读写控制电路CSR/W数据输入/输出A0A1A2A9I/O0I/O1I/O2I/O3地址线:10根,A0~A9数据线:4根,I/O0~I/O3控制线:2根,片选,0有效;读写控制

第18页:随机存储器RAM

&&G1G2G3DDR/WCSI/OD/D连接存储器内部的各个存储单元,既做数据输入,也作数据输出,可以从D上读取存储器的内容,也可以向存储器内部写入。输入输出控制电路存储体

第19页:随机存储器RAM

&&G1G2G3DDR/WCSI/O100D/D连接存储器内部的各个存储单元,既做数据输入,也作数据输出,可以从D上读取存储器的内容,也可以向存储器内部写入。输入输出控制电路①CS=1时,G1,G2,G3都是高阻,存储器与输入/输出线完全隔离存储体

第20页:随机存储器RAM

  • &&G1G2G3DDR/WCSI/O01D/D连接存储器内部的各个存储单元,既做数据输入,也作数据输出,可以从D上读取存储器的内容,也可以向存储器内部写入。输入输出控制电路
  • CS=0、R/W=1时:G1,G2三态,G3开通D端数据输出到I/O线上
  • CS=1时,G1,G2,G3都是高阻,存储器与输入/输出线完全隔离存储体

第21页:随机存储器RAM

  • &&G1G2G3DDR/WCSI/O100D/D连接存储器内部的各个存储单元,既做数据输入,也作数据输出,可以从D上读取存储器的内容,也可以向存储器内部写入。输入输出控制电路
  • CS=0, R/W=0时,G1,G2开通,G3三态,I/O上的数据被同时送到D/D上,改变存储单元内部内容。
  • CS=0、R/W=1时:G1,G2三态,G3开通D端数据输出到I/O线上
  • CS=1时,G1,G2,G3都是高阻,存储器与输入/输出线完全隔离存储体

第22页:RAM操作时序要求

RAM操作时序要求:了解时序图

第23页:SRAM体积大不易高密度集成

SRAM体积大不易高密度集成,大容量存储器一般都采用DRAMDRAM存储依赖MOS管栅极的寄生电容效应原理制成的。(具体内容自学)2、DRAMC上电荷也不能长时间维持,所以还必须定时对电容充电,称为再生或刷新。计算机内存??

第24页:位扩展地址并联

说明:ROM无R/W,位扩展其余端的连接与RAM相同。三、存储器容量扩展1、位扩展地址并联,I/O独立第1片第4片4096×4RAM扩展成4096×16的存储器系统A11A0R/WCSD0D15方法:

第25页:字扩展地址并联

2、字扩展地址并联,CS独立例:4片8K×8位RAM扩展成32K×8位RAM32K有15条地址线,8K芯片本身用13条,另两条译码后作为片选。000’0000’0000’0000~001’1111’1111’1111即0000H~1FFFH;ⅠⅡⅢⅣA0~A12R/WA13A14D0~D7/Y0/Y1/Y2/Y3第Ⅰ片地址范围:第Ⅱ片地址范围:2000H~3FFFH第Ⅲ片地址范围:4000H~5FFFH第Ⅳ片地址范围:6000H~7FFFH方法:

第26页:二进制

四、存储器的基本应用1.字应用——由地址读出对应的字,例实现B码→G码的转换。G3 G2 G1 G0二进制0 0 0 000000 0 0 100010 0 1 100100 0 1 000110 1 1 001000 1 1 101010 1 0 101100 1 0 001111 1 0 010001 1 0 110011 1 1 110101 1 1 010111 0 1 011001 0 1 111011 0 0 111101 0 0 01111B3B3B2B2B1B1B0B00 5 10 15G3G2G1G0

第27页:基本门电路

  • 全加器0 5 10 15组合逻辑函数的实现:
  • 基本门电路;
  • 译码器;
  • 数据选择器;
  • ROMAiAiBiBiCi-1Ci-1SiCiAi Ai Bi Bi C-1C-1SiCi两种表示形式例用ROM实现全加器2.位应用——实现组合函数0 1 2 3 4 5 6 7

第28页:半导体存储器

本章要求熟练掌握半导体存储器的分类、特点;熟练掌握ROM的应用(字应用、位应用);熟练掌握半导体存储器的扩展方法(字扩展、位扩展);了解ROM、RAM的基本结构和概念。RE

第29页:本章作业作业

本章作业作业:8.58.8本章完

第30页:存储矩阵

1024×4 RAM列控制门行控制门在内部数据线行选择26=64列选择24=161024×4RAM存储矩阵行地址译码器列地址译码器

第31页:补充图页

  • &&G1G2G3DDR/WCSI/O10001D/D连接存储器内部的各个存储单元,既做数据输入,也作数据输出,可以从D上读取存储器的内容,也可以向存储器内部写入。输入输出控制电路
  • CS=0, R/W=0时,G1,G2开通,G3三态,I/O上的数据被同时送到D/D上,改变存储单元内部内容。
  • CS=0、R/W=1时:G1,G2三态,G3开通D端数据输出到I/O线上
  • CS=1时,G1,G2,G3都是高阻,存储器与输入/输出线完全隔离存储体
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