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本课件先给出逻辑门电路的概念与数字集成电路按集成度、制造工艺的分类,随后讲解二极管与门、或门及三极管反相器等分立元件门电路,重点分析典型TTL与非门的电路结构、电压传输特性、输入特性、输入负载特性、输出特性与动态特性,并比较改进型TTL各系列的性能差异,最后简介ECL、I2L与CMOS门电路。
第3章集成逻辑门电路一、逻辑门电路二、数字集成电路的分类三、本章内容3.1分立元件门电路一、二极管“与门”电路二、二极管“或门”电路三、“非”门电路(反相器)
23.2 TTL门电路一、典型TTL与非门二、改进型TTL与非门三、其它类型的TTL门电路3.3 ECL和I2L门电路简介一、ECL门电路二、I2L门电路3.4 CMOS门电路一、CMOS反相器二、其它类型的CMOS电路
二、数字集成电路的分类1.按集成度SSIMSILSIVLSI
/54AC/ACT2.按制造工艺双极型TTLECLI2LMOS型PMOSNMOSCMOS400054/74AS54/7454/74H54/74S54/74LS54/74ALS54/74HC/HCT54/74FASTBi-CMOS型
TTL、CMOS集成逻辑门的基本结构、工作原理和外部特性(包括逻辑功能和外部电气特性)。
三、本章内容
73.1分立元件门电路结论:F=AB一、二极管“与门”电路二极管为理想的0V逻辑03V逻辑13V0ABF12V二极管“与门”电路
结论:F=A+B二、二极管“或门”电路二极管“或门”电路3V0ABF二极管为理想的0V逻辑03V逻辑
三、“非”门电路(反相器)1.三极管开关特性(1)截止条件:e结反偏,c结反偏(2)饱和条件:e结正偏,c结正偏;
在数字电路中,只利用截止区(关态)和饱和区(开态)ton、toff限制了电路的最高工作速度。
(3)三极管瞬时开关特性ton(开启时间)、toff(关闭时间)
102.三极管反相器(1)工作原理结论:P=A1AF(b)逻辑符号R1VccF (uO)(+12V)VD(+3V)-VBB(-12V)A (u1)iBiCRCDR23.4V0.2V(a)电路图3.1.4三极管反相器电路(2)负载能力灌电流负载拉电流负载
123.TTL与非门的主要外部特性(1)电压传输特性②阀值电压:UT=1.4V③关门电平、开门电平及噪声容限主要静态参数①输出逻辑高电平和低电平标准值合格值高电平UOH3.4V≥2.4V0.2V≤0.4V低电平UOL0 0.5 1.0 1.5 uI/Va bcd e3.02.01.0uO/VUT(a)电压传输特性
(2)输入特性iI/mAO-0.5-1.0-1.5-2.0-1.0-0.5 0.5 1.0 1.5 2.0 uI/V1.4(a)输入特性uIVccuO&
V+_mAiI(b)测试电路图3.2.5输入特性曲线①输入短路电流:IIS=-1.07mA②输入漏电流:IIH= IB1( <
0.01)约为40 A2个或2个以上输入端并联时,输入电流如何?
(3)输入负载特性①当uI<
1.3V时,T5截止T2截止或T2导通,但忽略其分流作用,因其处于放大状态。
②当uI=1.4V时,T5导通,箝位于1.4V③稳定输出高电平,则RI0.91①④稳定输出低电平,则RI2.5(此时uI=1.4V)
⑤&
“1”直流5V档内阻20K 5⑥多余输入端的处理与信号端并接;
经一个电阻(大于1)接电源正极;
接地。
悬空引脚为1.4V左右
(4)输出特性①拉电流负载②灌电流负载驱动门负载门&
UOHiL&
G1G2&
UOL&
IG驱动门负载门
③扇入系数:NI④扇出系数:NO从输出特性曲线能看出允许的最大拉电流和灌电流。
(如高电平≥2.4V ;
低电平≤0.4 V)通常NO≥8。
和,中较小的一个。
(5)动态特性①传输延迟tPHLtPLHuIuO图3.2.11 TTL与非门的传输延迟&
uIuO
1954/74系列,10ns左右1u0uI已知tpd=10nsuI/Vt3.40.20.1nsu0/Vt3.40.
Vcc与地间接退耦电容以消除尖峰电流带来的电路间的串扰。
②动态尖峰电流uIOtticcOICCHICCL图3.2.12动态尖峰电流
二、改进型TTL与非门1. 54H/74H系列图3.2.13 54H/74H系列与非门(54H/74H00)的电路结构(1)输出级采用达林顿结构三极管;
(2)降低电阻的阻值tpd≈6ns,但加大了电路的静态功耗。
减小了门电路输出高电平时的输出电阻。
提高了三极管的开关速度使tpd↓。
222. 54S/74S系列图3.2.14 54S/74S系列与非门(54S/74S00)的电路结构(1)引入抗饱和三极管。
(2)引入有源泄放电路。
tpd=3~5ns,电路的静态功耗仍比较大。
减轻三极管的饱和深度,使tpd↓。
加速T5的导通或截止,使tpd↓。
233.02.01.0O 0.4 0.8 1.2 1.6 uI/Vu0/V(b)电压传输特性图3.2.14 54S/74S系列与非门(54S/74S00)的电路结构
243.54LS/74LS系列图3.2.16 54LS/74LS系列与非门(54LS/74LS00)的电路结构tpd=10ns。
(1)提高电阻值。
(2)引入抗饱和三极管和有源泄放回路。
(3)引入SBD(无电荷存储效应)代替多发射极三极管。
(4)引入D3、D4加速关态→开态过程。
表3.2.1不同系列TTL门电路的性能比较TTL门电路系列名称参数名称54LS/74LS54S/74S54H/74H54/74104610tpd(ns)22022.510功耗/每门(mW)2080135100pd(ns·mW)
③不能直接驱动大电流、高电压的负载。
②输出高电平是固定的,缺乏灵活性。
(2)OC门①概念②逻辑符号③使用时,需外接电源和电阻
(3)外接电阻RL的确定设n个门并接,驱动m个负载门的输入端。
①所有OC门输出高电平IIH:负载门输入漏电流。
IOH:OC门输出漏电流;
②只有一个OC门输出低电平:IIL:负载门低电平输入电流IG(max):OC门最大灌电流
③作驱动器(4)OC门的应用①线与②用于接口电路,实现TTL CMOS电平转换
314.三态输出TTL门(TS门)(1)三态输出与非门组成及工作原理(2)典型用途①构成总线结构②双向数据传输三态门应用举例-1三态门应用举例-
②由于是射极输出,可实现“线或”功能。
4.应用①ECL电路的产品限于中、小规模集成电路(由于功耗大),主要用于高速,超高速的数字系统和设备当中。
(国产ECL电路分为CE10K、CE100K两个系列)Y1=A+B+C+DY2=A+B+C+DBADCY2Y1ECL电路应用举例-
二、I2L门电路VEET1T2BEC1C2C3进一步提高集成度而研制的。
每个逻辑单元的电路结构非常简单,且功耗低。
1. I2L基本逻辑单元的工作原理图3.3.2 I2L基本逻辑单元I2L基本门电路
362.参数①高电平0.7V,低电平0.1V;
②一般tpd>
10ns。
3.应用目前I2L电路主要用于制作大规模集成电路的内部逻辑电路(为提高抗干扰能力,接口电路与TTL电平兼容),很少用来制作中、小规模集成电路。
第四节CMOS门电路CMOS门电路的特点:CMOS反相器(串联互补)、CMOS传输门(并联互补)是CMOS集成电路的基本组件。
①制作工艺简单,集成度高;
②工作电源允许的变化范围大,功耗低;
③输入阻抗高,扇出系数大;
④抗干扰能力强。
静态参数②③噪声容限①UOL=0V,UOH=VDD(电压利用率高)在CC4000系列CMOS电路的性能指标中规定:在输出高、低电平的变化不大于10%VDD的条件下,输入信号低,高电平允许的最大变化量。
404.加电后,CMOS器件输入端不能悬空①输入电位不定(此时输入电位由保护二极管的反向电阻比来决定),从而破坏了电路的正常逻辑关系;
②由于输入阻抗高,易接受外界噪声干扰,使电路产生误动作;
③极易使栅极感应静电,造成栅击穿。
二、其它类型的CMOS电路两个反相器的负载管并联,驱动管串联。
1.CMOS与非门(1)电路结构(2)工作原理带缓冲级的CMOS与非门
422.CMOS或非门(1)电路结构两个反相器的负载管串联,驱动管并联。
(2)工作原理带缓冲级的CMOS或非门CMOS电路举例-
433.CMOS双向传输门(1)电路结构NMOS、PMOS管并联互补。
(2)工作原理CMOS电路举例-
作业题3.93.113.163.43.53.63.1 (a)3.23.
图3.1.1三极管开关电路
图3.1.2三极管截止和饱和时的等效电路
图3.1.3三极管瞬时开关特性
tontoffuIuO
(a)灌电流负载等效图图3.1.5负载等效电路若ICS>
ICM则若ICS<
ICM则最大灌电流时:三极管处于临界饱和且满足ICM要求
图3.1.5负载等效电路(iD=0)最大拉电流的确定:
(a)电路AF&
B(b)逻辑符号图3.2.1典型TTL与非门
图3.2.2 T1结构及输入级逻辑等效电路
0.5 1.0 1.5 uI/Va bcd e3.02.01.0uO/VUT(a)电压传输特性uIVccuO&
VV+_(b)测试电路图3.2.3 TTL与非门电压传输特性
①ab段(截止区)③cd段(转折区)阀值电压(开启电压)UT=1.4V②bc段(线性区)结论:UI=0.2V时,T1深饱和uI<
0.6V, T1深饱和,uB2<
0.7V,uO=3.4V0.6V<
uI<
1.3V, T2放大,T5截止1.3V<
uI<
552.4UoffUon0.41.00uO/VuI/V3.02.02.52.01.51.00.5≥0.8V≤2.0V
UNHUNL10100.4V0.8VuIuO2.0V2.4V11uOuIG1G2图3.2.4输入端噪声容限示意图
定义时,只用一个输入端,当有2个或2个以上输入端并联时,输入电流如何?
IIH2IIH&
UIH&
IIS1IIS
图3.2.6输入负载特性
图3.2.6输入负载特性uIRI(c)等效电路
图3.2.8 uO=UOH时TTL与非门输出特性(a) uO=UOH时输出特性(b)拉电流负载示意
图3.2.9 uO=UOL时TTL与非门输出特性(a) uO=UOL时输出特性(b)灌电流负载示意
图3.2.10 TTL与非门的扇出
图3.2.15抗饱和三极管
(a)电路BAVccR1R2R3R4T4T1T2T5Y(b)逻辑符号≥1BAY图3.2.17 TTL或非门电路
(a)电路图3.2.18 TTL异或门电路
BA(b)国标符号YBA(b)曾用符号Y图3.2.18 TTL异或门电路
Y&
BA图3.2.19推拉式输出级并联的情况Y1&
DCY2YG1G2(a)
(a)电路&
BA(b)国标符号YBA(c)曾用符号Y图3.2.20集电极开路与非门的电路和图形符号
图3.2.21OC门输出并联的接法及逻辑图
图3.2.22RL(max)的确定
图3.2.23RL(min)的确定
(a)控制端高电平有效BAVccT4T1T2T5YDP11ENEN&
BA国标符号YENBA曾用符号YEN图3.2.24三态与非门
BA曾用符号YEN(b)控制端低电平有效BAVccT4T1T2T5YDP1ENEN&
BA国标符号YEN图3.2.24三态与非门
图3.2.25用三态门构成总线结构EN1A1G1EN1EN1A2G2EN2EN1AnGnENn…
图3.2.26用三态门实现数据的双向传输EN1D0ENEN1D1总线D0/D
例1写出下图电路的输出表达式。
EN1ABEN1F1&
解:当B=0时,当B=1时,F=A;
F=A。
所以,F=AB+ABA1A0BF的卡诺图
例2如下图所示电路、及其输入信号的波形,试画出输出信号P和G的电压波形并写出P的逻辑表达式。
EN&
ABP&
CDGABCDGP解:当C=0时,当C=1时,P=AB+D。
所以,P=ABC+DP=D;
-VEE(-5.2V)(a)电路
BAQP+BAQP(b)国标符号(c)曾用符号图3.3.1典型ECL或/或非门电路
V-0.8V-1.6V-0.8VP=P1+P2+P3P1P2P3注:
例3写出下图所示ECL电路的输出表达式F1、F2和F3。
≥1≥1≥1F1F2F3ABCDEFG解:ECL电路的输出端可以并联,实现“线或”功能。
F1=A+BF2=C+D+E+F+GF3=A+B+C+D+E+F+G
(a)或门
图3.3.3 I2L基本门电路(b)或门
(b)逻辑符号1AP图3.4.1 CMOS反相器设UTP=-3V,UTN=3V,VDD=10V。
(1)UIL=0V(2)UIH=VDDT1、T2构成一种推拉式输出。
故输出端不能并接实现“线与”功能。
图3.4.2电压传输特性和电流转移特性uIiDABCDE F(b)电流转移特性OuIVDDuOUTNABCDE FUTUTPVDDO(a)电压传输特性
UNHUNL1010uIuOUOH(min)11uOuIG1G2输入端噪声容限示意图UOL(max)UONUOFF
&
BAP(b)逻辑符号图3.4.3 CMOS与非门A B P RO0 0 1 RON/20 1 1 RON1 0 1 RON1 1 0 2RON①输出阻抗变化大;
存在A的缺点:②输入端数目↑,UOL↑,UNL↓。
BA1P≥111图3.4.4带缓冲级的CMOS与非门
≥1BAP(b)逻辑符号图3.4.5 CMOS或非门①输出阻抗变化大;
存在的缺点:②输入端数目↑,UOH↓,UNH↓。
BA1P&
11图3.4.6带缓冲级的CMOS或非门
例4写出下图CMOS电路的逻辑表达式。
≥1ABP2VDDEN1BA逻辑符号P2解:当B=0时,当B=1时,P2= A;
P2为高阻态。
TGCCCC(b)国标符号(c)曾用符号图3.4.7 CMOS双向传输门
c=1时传输,c=0时关断。
c=1时N管导通P管导通0VDD图3.4.7-1 CMOS双向传输门工作原理
例5写出下图CMOS电路的逻辑表达式。
解:当B=0时,当B=1时,P4为高阻态。
1ABVDDTGP4P4= A;
EN1BA逻辑符号P
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