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04讲 深龋治疗及并发症.ppt

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本课件聚焦深龋的处理策略,说明去龋护髓的治疗原则与备洞注意事项,比较垫底充填、安抚治疗与间接盖髓术的适应证与选择逻辑,并系统梳理龋病治疗常见并发症的原因与处理。

深龋的治疗章节标题页,引出治疗原则、备洞注意事项与三种治疗方法
深龋治疗原则页,说明去龋消除感染、减少刺激保护牙髓与判断牙髓状况三点
深龋备洞注意事项页,说明先去洞缘龋坏、余留腐质置于近髓处与垫底垫平
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第1页:深龋的治疗

三深龋的治疗

第2页:深龋的治疗原则

治疗原则

  • 1去龋,消除感染
  • 原则:去净龋坏,尽量不穿髓。
  • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
  • 2减少刺激,保护牙髓
  • 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
  • 3正确判断牙髓状况
  • 牙本质有效厚度

第3页:深龋备洞注意事项

备洞注意事项

  • 先去洞缘龋坏和无基釉。
  • 尽量去腐,余留腐质位置:髓壁或轴壁近髓部位。
  • 不需底平,垫底垫平。
  • 破坏较大者,调牙合或冠修复。
  • 锋利器械:低速手机或挖器。

第4页:垫底充填术

治疗方法1

垫底充填术适应证:龋坏能完全去净,牙髓正常。方法:单层垫底充填双层垫底充填

第5页:安抚治疗

治疗方法2

安抚治疗适应证:激发痛明显,备洞敏感者。方法:ZOE暂封1~2W无症状、无叩痛、电活力测试正常双层垫底充填间接盖髓+充填有症状→牙髓治疗复诊

第6页:间接盖髓术

治疗方法3

间接盖髓术适应证:牙髓正常,软龋不能一次去净者。方法:备洞Ca(OH)2ZOE观察,3M无症状X线正常牙髓正常有症状→牙髓治疗去大部暂封+垫底充填

第7页:深龋治疗方法的选择

深龋治疗方法的选择:按软龋能否去净与牙髓状况给出对应方案。

深龋治疗方法的选择
软龋能否去净牙髓情况最佳治疗方案
能正常垫底充填
能充血安抚 → 垫底充填
不能(急性龋)正常间接盖髓 → 垫底充填
不能(急性龋)充血安抚 → 间接盖髓 → 垫底充填
不能(慢性龋)正常间接盖髓 → 去净软龋、间接盖髓 → 垫底充填
不能(慢性龋)充血安抚 → 间接盖髓 → 去净软龋、间接盖髓 → 垫底充填

总结:软龋不能去净者行间接盖髓;牙髓充血者先行安抚治疗。

第8页:大面积龋损的修复

  • 四大面积龋损的修复
  • 固位钉(桩)的牙体修复
  • 沟槽固位与银汞合金钉
  • 嵌体修复术
  • 复合树脂嵌体修复术

第9页:固位钉修复的适应证

固位钉(桩)的牙体修复

适应证

  • 牙体严重缺损,且承受较大牙合力或固位困难者,如Ⅳ类洞。
  • 牙尖脆弱→横向连接固定。
  • 全冠修复的固位核。

第10页:自攻自断螺纹钉

自攻自断螺纹钉(临床常用)

第11页:固位钉使用注意事项

注意事项

  • 低速手机、慢速旋转。
  • 支点稳,不晃动。
  • 一次完成。
  • 勿上下提拉或中途停钻。

第12页:龋病治疗的并发症

  • 五龋病治疗的并发症和处理1意外穿髓2充填后疼痛
  • 1)牙髓性疼痛
  • 2)牙周性疼痛3充填物折断、脱落4牙折裂5继发龋

第13页:意外穿髓

(一)意外穿髓

常见原因

  • 不熟悉髓腔解剖→加强学习。
  • 髓腔解剖变异→术前X线片。
  • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。

处理原则

患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的不同。

第14页:充填后激发痛

(二)充填后疼痛-牙髓性疼痛1激发痛

常见原因

  • 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。
  • 深洞未垫底或垫底不当。
  • 深洞消毒药物刺激。
  • 流电作用与对颌牙接触疼,反复咬合疼痛消失。

第15页:激发痛的处理原则

(二)充填后疼痛-牙髓性疼痛

处理原则

观察疼痛缓解→不处理。疼痛不缓解→去除原充填物,安抚→重新充填。流电作用→更换一种金属。

第16页:充填后自发痛

(二)充填后疼痛-牙髓性疼痛2自发痛

常见原因

  • 牙髓情况判断错误。
  • 激发痛病因持续,未及时消除。
  • 未发现意外穿髓。
  • 充填材料对牙髓的慢性刺激。
  • 深洞余留软龋过多,病变发展。

第17页:自发痛的处理原则

(二)充填后疼痛-牙髓性疼痛

处理原则

  • 应急处理方法:去原充填物、开髓引流。
  • 牙髓治疗

第18页:充填后咬合痛

(二)充填后疼痛-牙周性疼痛1咬合痛

常见原因

充填物过高,咬合时早接触。

处理

确定早接触点,磨改调牙合。

第19页:牙周性持续性钝痛

(二)充填后疼痛-牙周性疼痛2自发性持续性钝痛

常见原因

  • 牙龈损伤
  • 充填物悬突
  • 食物嵌塞

第20页:牙周性疼痛的处理原则

(二)充填后疼痛-牙周性疼痛

处理原则

  • 轻度炎症:局部冲洗,上碘甘油。
  • 去除充填体悬突。
  • 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠。

第21页:充填物折断与脱落

(三)充填物折断、脱落

常见原因

  • 备洞不当→抗力形、固位形不良。
  • 充填材料调制不当。
  • 充填方法不当。
  • 过早咬合。

处理

重新充填、认真听取医嘱。

第22页:牙折裂的常见原因

(四)牙折裂

常见原因

  • 牙体缺损过大。
  • 磨除过多牙体组织。
  • 点、线角和外形线不圆钝。
  • 充填体过高。
  • 充填材料膨胀。

第23页:牙折裂的处理

(四)牙折裂

处理

  • 去除裂片、重新备洞、充填。
  • 附加固位。
  • 完全折裂至髓底→拔除。

第24页:继发龋的原因与处理

(五)继发龋

常见原因

  • 1未去净龋坏2牙体或充填材料折裂3充填体与洞壁间有微渗漏
  • 材料性能或调制不当
  • 操作不当
  • 垫底不当

处理

重新充填。

第25页:深龋与并发症章节结束页

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