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03 外界因素对细菌的影响.ppt

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本课件讨论外界因素对细菌的影响。先厘清消毒、灭菌、无菌与防腐等基本概念,随后按物理因素展开:高温杀菌机制、湿热与干热灭菌、低温保存菌种、紫外线与电离辐射杀菌、滤过除菌的适用对象;再介绍化学消毒剂的杀菌机制与影响因素、消毒灭菌效果的生物与化学指标,最后讲述噬菌体的概念、生物学性状、溶菌周期与溶原状态。

外界因素对细菌的影响章节标题页,提示本章按物理因素、化学因素与噬菌体三部分展开
消毒灭菌概念辨析页,区分消毒、灭菌、无菌与无菌操作、防腐四种处理方式的定义
物理因素对细菌影响章节标题页,提示本节按温度、紫外线、电离辐射与滤过除菌展开
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第1页:外界因素对细菌的影响

外界因素对细菌的影响:本章讲述消毒灭菌的基本概念、物理与化学因素对细菌的作用,以及噬菌体与宿主菌的相互关系。

第2页:消毒灭菌的有关概念

消毒
杀死物体上病原微生物的方法。
灭菌
杀死物体上所有微生物的方法。
无菌及无菌操作
物体上无活的微生物存在称为无菌;防止微生物进入机体或物品的操作方法称为无菌操作。
防腐
防止或抑制微生物生长繁殖的方法。

第3页:物理因素对细菌的影响

物理因素对细菌的影响:包括温度、紫外线与电离辐射、滤过除菌等。

第4页:温度与热力杀菌

高温杀菌机制
高温使菌体蛋白凝固变性,酶的活性丧失,细菌代谢停止,细菌死亡。
热力杀菌
分为湿热灭菌法与干热灭菌法。

第5页:湿热灭菌法

高压蒸汽灭菌法
压力103.4kPa、温度121.3℃,持续15~30分钟,适用于耐高温、耐高压、耐潮湿的物品灭菌。
巴氏消毒法
61.1~62.8℃或71.1℃。
煮沸法
100℃。
流通蒸汽法
100℃。
间歇灭菌法
<100℃连续3次,适用于不耐高温的营养物质灭菌。

第6页:干热灭菌法

烧灼
常用于接种针、试管口等。
焚烧
适用于废弃的污染物品和有传染性的动物尸体。
干烤
适用于耐高温的玻璃器皿、粉剂药品。

第7页:低温对细菌的影响

低温:常用于保存菌种;但某些细菌对低温敏感,低温易死亡。

第8页:紫外线与电离辐射杀菌

紫外线
210~300nm波长的紫外线有杀菌作用,265~266nm杀菌作用最强;杀菌机制为干扰细菌DNA的复制,用于空气消毒与物品表面消毒。
电离辐射
用于不耐热的塑料注射器、导管等的消毒灭菌。

第9页:滤过除菌

滤过除菌:用于不耐高温的血清、抗生素、抗毒素、药液、空气的除菌。

第10页:化学因素对细菌的影响

常用消毒剂的杀菌机制
使菌体蛋白变性凝固、干扰酶系统与代谢、损伤细胞膜或核酸。
影响消毒效果的因素
消毒剂的性质和浓度、温度和酸碱度、细菌的种类和数量、化学拮抗作用。

第11页:消毒灭菌效果检测

生物指标
嗜热脂肪芽孢杆菌、枯草杆菌芽孢黑色变种。
化学指标
硫磺。

第12页:噬菌体

概念
噬菌体是感染细菌、真菌、放线菌等微生物的病毒,具有病毒的基本特性。
生物学性状
有特定形态结构,并具有严格的宿主特异性。
与宿主菌的关系
毒性噬菌体导致宿主细胞裂解;温和噬菌体可使细胞处于溶源状态。
应用
细菌的鉴定与分型,分子生物学研究的重要工具。

第13页:噬菌体形态模式图

噬菌体形态模式图:图示噬菌体的头部衣壳与尾部结构,并标示尾丝吸附于宿主菌表面的部位。

第14页:毒性噬菌体的溶菌周期

毒性噬菌体的溶菌周期:依次为吸附、穿入、生物合成、装配成熟与裂解释放,最终导致宿主菌裂解。

第15页:噬菌体吸附与穿入

本页源文件仅提取到制作者水印,仅有图片。依前后页推断为噬菌体溶菌周期中的吸附与穿入阶段,建议对照原课件图片核实。

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第16页:噬菌体生物合成

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第17页:噬菌体装配与释放

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第18页:噬菌斑

噬菌斑:噬菌体裂解细菌后在菌苔上形成的透明空斑,可用于噬菌体的计数与鉴定。

第19页:温和噬菌体与溶原状态

温和噬菌体
感染后不立即裂解宿主菌,其DNA整合于细菌染色体。
前噬菌体
整合在细菌染色体上的噬菌体DNA片段。
溶原性细菌
带有前噬菌体的细菌,可随分裂将噬菌体基因传给子代。
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